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投资动态丨基本半导体递表港交所 为碳化硅功率器件领先企业

发布时间:2025-05-29 浏览次数:1215 来源:本站

  基本半导体已向港交所递交上市申请。中信证券、国金证券(香港)有限公司、中银国际为其联席保荐人。

  根据弗若斯特沙利文数据,按2024年收入计,基本半导体在全球和中国碳化硅功率模块市场分别排名第七和第六。

  公司是国内唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业,实现了全产业链覆盖。基本半导体是国内首批大规模生产和交付应用于新能源汽车碳化硅解决方案的企业之一,并已与超过10家汽车制造商的50多款车型达成Design-in。公司拥有位于深圳的晶圆厂和位于无锡的封装产线,并计划在深圳和中山扩大封装产能,目标是拥有国内领先的碳化硅功率模块封装产能。


转载自证券时报

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           近日,力合科创召开2024年度工作会议,全面总结2023年工作情况,安排部署2024年重点任务,签署考核目标责任书,并对2023年表现突出的团队和个人进行表彰。力合科创党委书记、董事长、总经理贺臻发表讲话,党委副书记邓康诚主持会议。      榜样引领,逐梦前行。大会首先进行了表彰先进仪式,公司领导为6个先进集体和40名先进个人颁发荣誉,对他们在各自领域攻坚克难和开拓进取给予了充分的肯定。过去一年,面对复杂的经济形势和挑战,他们分别在技术创新和市场开拓等方面表现突出,展现了守正创新、雷厉风行、诚信担当、合作共享的企业精神。      随后,公司领导班子、10个部门及28家所属企业负责人签署了年度考核目标责任书与安全责任书,明确了今年的工作目标和责任。考核目标责任书的签署,深化了公司“人人有指标、人人有考核、人人有贡献”的价值导向与要求。通过签署安全生产与消防工作目标责任书,树牢安全理念,压实安全责任,彰显了公司实现高质量发展目标的坚定决心。      最后,力合科创党委书记、董事长、总经理贺臻进行总结发言,并对公司2024年的工作进行部署。贺臻从党建工作、经营治理、主营业务、社会责任等方面回顾了过去一年公司取得的成绩和面临的挑战,强调了在当前市场环境下,公司全体需要攻坚克难,向新发力,以保持竞争优势。同时,贺臻强调,2024年必须基于公司科技创新的综合优势,聚焦战略性新兴产业的培育,通过“孵化+并购”发展公司控股的新质生产力,打造科技企业和产业创新高地。      此次大会的成功举办,力合科创将继续坚持创新驱动和高质量发展的战略,为实现公司的长远目标而不懈努力。全体员工表示,将以此次大会为契机,团结一心,锐意进取,为公司的繁荣发展贡献自己的力量。